鍵合金絲又稱球焊金絲或引線金絲,具有細化晶粒,提高再結晶溫度和強化金的作用。是微電子工業的重要材料,用作芯片和引線框架間連接線。
鍵合絲 Bonding Wires 鍵合絲是用途廣泛的產品,如集成電路,大型積體晶片和晶體管。 優點: 滿足不同類型的包裝,如DIP, SIP, QFP 和 BGA的封裝。 符合套餐類型,如堆疊封裝和超薄的厚度包太。 提供降低成本,使用更精細的直徑具有較高的拉伸強度鋼絲。 目前據說鍵合銅絲比較有發展前途,強度高,成本比鍵合金絲低90%
根據科技部網站公布的消息,國家重點支持的高新技術領域: 一、電子信息 二、生物與新醫藥 三、航空航天 四、新材料 五、高技術服務 六、新能源與節能 七、資源與環境 八、先進制造與自動化
靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料,用于高能激光武器中,不同功率密度、不同輸出波形、不同波長的激光與不同的靶材相互作用時,會產生不同的殺傷破壞效應。 鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統在適當工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。