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什么是鍵合線

2016-05-07  來自: 山西密特爾電子材料科技股份有限公司 瀏覽次數:737

鍵合絲 Bonding Wires 
鍵合絲是用途廣泛的產品,如集成電路,大型積體晶片和晶體管。
優點:
滿足不同類型的包裝,如DIP, SIP, QFP 和 BGA的封裝。 
符合套餐類型,如堆疊封裝和超薄的厚度包太。 
提供降低成本,使用更精細的直徑具有較高的拉伸強度鋼絲。
目前據說鍵合銅絲比較有發展前途,強度高,成本比鍵合金絲低90%

關鍵詞: 鍵合線           

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