什么是鍵合線
2016-05-07 來自: 山西密特爾電子材料科技股份有限公司 瀏覽次數:691
鍵合線是：半導體封裝用的核心材料，是連接引腳和硅片、傳達電信號的零件，半導體生產中不可或缺的核心材料。只有1/4忽米直徑的超絲線，生產鍵合線需要高強度超精密和耐高溫的技術能力。
鍵合線按材質可分為：鍵合金線和鍵合銀線。
鍵合金線條是一種具備優異電氣、導熱、機械性能以及化學穩定性極好的內引線材料，主要作為半導體關鍵的封裝材料（鍵合金絲、框架、塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等）。在LED封裝中起到一個導線連接的作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當導通電流時，電流通過金線進入芯片，使芯片發光。
鍵合銀線是近兩年來led、IC 行業內出現的替代傳統金線的產品。由于近兩年來黃金價格不斷攀高，用于Led、IC封裝用的金絲價格也不斷增長，于此同時，產品價格卻不斷下降，因此，廉價的替代品--銀合金線，便應時而出 。
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