摘要
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鍵合金線是一種具備優異電氣、導熱、機械性能以及化學穩定性極好的內引線材料，主要作為半導體關鍵的封裝材料（鍵合金絲、框架、塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等）。在LED封裝中起到一個導線連接的作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當導通電流時，電流通過金線進入芯片，使芯片發光。
鍵合金線是一種具備優異電氣、導熱、機械性能以及化學穩定性極好的內引線材料，主要作為半導體關鍵的封裝材料（鍵合金絲、框架、塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等）。在LED封裝中起到一個導線連接的作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當導通電流時，電流通過金線進入芯片，使芯片發光。
