銀基鍵合線

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摘要

新型銀基鍵合絲已廣泛應用于LED封裝,IC封閉領域,可代替昂貴的鍵合金絲,其可靠高,可焊性好,有良好的導電率及散熱性能,價格只相當于金線的六分之一左右。

產品介紹

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新型銀基鍵合絲已廣泛應用于LED封裝,IC封閉領域,可代替昂貴的鍵合金絲,其可靠高,可焊性好,有良好的導電率及散熱性能,價格只相當于金線的六分之一左右。


與鍵合金絲比較,新型銀基合金鍵合絲有以下特點:

 

1. 較高的導電率

2. 良好的散熱性能

3. 較好的焊接性能

4. 較低成本


技術規格

直徑(Dia)重量(weight)延伸率(E/L)斷裂負荷(g) B/L
umMilmg/m%HY1 HY3HY2 HY4
18 +/-10.72.39-2.995-10>6>7
20 +/-10.82.99-3.655-10>7>8
23 +/-10.94.00-4.765-15>8>9
25+/-11.04.76-5.595-15>9>10
30 +/-11.26.96-7.9510-18>13>15
38 +/-11.511.32-12.5810-20>20>23
50 +/-12.019.06-22.3715-25>36>38



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