摘要
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新型銀基鍵合絲已廣泛應用于LED封裝，IC封閉領域，可代替昂貴的鍵合金絲，其可靠高，可焊性好，有良好的導電率及散熱性能，價格只相當于金線的六分之一左右。
產品介紹
產品介紹 新型銀基鍵合絲已廣泛應用于LED封裝，IC封閉領域，可代替昂貴的鍵合金絲，其可靠高，可焊性好，有良好的導電率及散熱性能，價格只相當于金線的六分之一左右。
與鍵合金絲比較，新型銀基合金鍵合絲有以下特點:1. 較高的導電率
2. 良好的散熱性能
3. 較好的焊接性能
4. 較低成本
技術規格：
直徑（Dia） 重量（weight） 延伸率（E/L） 斷裂負荷（g) B/L um Mil mg/m % HY1 HY3 HY2 HY4 18 +/-1 0.7 2.39-2.99 5-10 >6 >7 20 +/-1 0.8 2.99-3.65 5-10 >7 >8 23 +/-1 0.9 4.00-4.76 5-15 >8 >9 25+/-1 1.0 4.76-5.59 5-15 >9 >10 30 +/-1 1.2 6.96-7.95 10-18 >13 >15 38 +/-1 1.5 11.32-12.58 10-20 >20 >23 50 +/-1 2.0 19.06-22.37 15-25 >36 >38
