金蒸發鍍靶材

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摘要

該純Au制品是一種真空蒸發鍍膜的靶材,用于高真空蒸鍍純金薄膜材料。材料純度達4N以上,含氧量及雜質含量符合國標及行業標準。直徑通常為φ2~6mm,長度為2~10mm,或根據客戶需求加工生產。

產品介紹

采用精煉、熔化鍛造、壓延加工或粉未冶金工藝制造的半導體器件、記錄媒體顯示器件等的配線和薄膜的貴金屬及其合金的濺射靶材。Au、Pt、Pd、Ag靶材用于集成電路和大規模集成電路,CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用于磁記錄。

金靶(Au)

名稱

尺寸

純度

金絲(Au)

Φ0.001mm—1.0mm

99.99% 99.995% 99.999%

金絲(Au)

Φ1.0mm—3.0mm

99.99% 99.995% 99.999%

金粒(Au)

Φ2*5mm or Φ2*10mm

99.99% 99.995% 99.999%

金粒(Au)

Φ3*3mm or Φ3*5mm

99.99% 99.995% 99.999%

金片(Au)

T 0.10mm—T 2mm

99.99% 99.995% 99.999%

金粉(Au)

0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目

99.99%

標準包裝為:100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg



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