銅蒸發鍍靶材

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高純銅粒,銅靶
化學符號:Cu原 子 量:63.546外觀純銅:紫紅色金屬熔 點:1083.4℃沸 點:2567℃密 度:8.92g/cm3蒸 發 源(絲、片):鎢、鉭、鉬、鈮坩 堝:Mo、C、Al2O3在10-4Torr蒸發溫度:1017℃ 薄膜的機械和化學性質:膜層附著不好,利用中間層Cr可增加附著力;

產品介紹

高純銅粒,銅靶

化學符號:Cu原 子 量:63.546外觀純銅:紫紅色金屬熔 點:1083.4℃沸 點:2567℃密 度:8.92g/cm3蒸 發 源(絲、片):鎢、鉭、鉬、鈮坩 堝:Mo、C、Al2O3在10-4Torr蒸發溫度:1017℃ 薄膜的機械和化學性質:膜層附著不好,利用中間層Cr可增加附著力;性 能:質地堅韌、有延展并有順磁性,高純銅具有良好的導電性、延展性、抗腐蝕能力和表面性能;6N銅在近350K時軟化而4N銅在440K時軟化;銅在干燥的空氣中不易被氧化,但銅子含有CO2的潮濕 空氣中,表面與空氣中CO2生成一層有毒的堿式碳酸銅(銅綠)這層膜保護銅不在被CO2腐蝕;在空氣中加熱時表面會與O2形成黑色氧化銅;在鹽酸和稀硫酸中不易被溶解,但是銅能溶于具有氧化作用的硝酸或含有氧化劑的鹽酸中;還溶于氨水。高純銅在極低的溫度下具有高的導熱性,在8K時6N銅的熱導率為3.0×104W/(m?K),而4N銅在18K時的熱導率為3.1×103W/(m?K)。高純銅具有優良的加工性能,可以被拉成很細的銅絲,也可以被壓制成很薄的銅箔。如果高純銅中硫含量極低,則在600-700K時銅的脆性將消失,而這時普通的銅的脆性還存在。而如雜質氧含量很低時,高純銅的氫脆現象也消失。應 用:保護膜,反射膜,增透膜



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